在中国半导体领域，维持3年的一二级市场资本狂欢正在降温。 这个在美国已被视为“夕阳产业”的半导体，时隔半个多世纪，在大洋彼岸的中国，过去三年创造了一个又一个造富神话。 根据第三方数据机构IT桔子统计，2022年上半年中国半导体行业融资金额为797.46亿人民币，投资事件有318起，热度未退，但增速却在放缓。前一年，该行业融资金额达到了前所未有的高点——2013.74亿元。 （数据来源：IT桔子） “拐点已至。”多位投资人向虎嗅表达了这一观点，VC在变得更谨慎了。 与此同时，一股逆全球化浪潮正在这个全球化分工最为充分的行业发生。 全球正在掀起一场以智能化引领的产业革命，芯片成为这场变局的中心。当其被推到了世界政治聚光灯下时，哈耶克的完全自由市场理论在这个市场竞争最充分的行业变得没有意义。即便是宣称自己从未有过产业政策、标榜自由市场的美国政府，也在芯片领域实施了前所未有的市场干预手段。 纵向上看，半导体行业正在经历一场硅周期的下行。 “一切正在进入常态。”云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥说。从业者对于这样的变化似乎相对淡定。这个行业在过去几年，得益于资本进入而迅速发展，同时也出现了一些过热的泡沫。 事实上，投资的降温只是一个小小逗号，变局意味着机会，一些新的投资方向正在浮出水面。 投速放慢 “赛道太小、估值太高，我们投不起了。”一位投资人告诉虎嗅。我们见面之前，他刚送走了一位创业者，那是一个在某个细分领域做EDA软件的公司。 EDA，一种电子设计自动化的软件，被誉为“半导体皇冠上的明珠”——市场份额虽不大，但不可缺少。目前，全球EDA的市场份额大部分被三家国外公司所占据。这属于一种国产替代的领域。 过去一个月，他接触了许多这样的项目——市场空间很小的国产替代。这位投资人表示，他决定，再看一看，再说。 2022年，半导体方面的投资速度慢下来了。 这是多位投资人的共识。 王智是韦豪创芯的投资合伙人，这是一家专注半导体投资的产业基金，投资策略重点是围绕上市公司韦尔股份的供需两端进行产业链布局。作为专注半导体领域的产业基金，他们有自己稳定的投资节奏，不会轻易受市场风向的影响。 尽管没有做精确的数据统计，但王智发现，与前两年相比，从外部导入的优质项目在变少，另外，今年的投资速度有所下降，“去年可能一个月会开两次投决会。” 容亿投资的投资总监柴帛树长期负责半导体、能源赛道的项目投资，今年以来，他看的半导体项目较往年少了许多。 一方面是好项目越来越少了，另一方面是，好项目也越来越贵了。 追溯中国半导体产业过去三年的发展，许多公司也是在2018年、2019年成立。根据启信宝的数据，2018年-2021年新增企业数量，超过了过去十年之和。企业成立至今三年时间，一些公司要么上市，要么有产品落地。“不是已经上市，就是在上市的路上。”王智说。 半导体行业，龙头效应明显，遵循“老大吃肉、老二喝汤”的定律。只要在一个赛道中跑出了龙头公司，后面的企业极难有破土再生的机会。在芯片产业的上、中、下游，全球已经出现了一些龙头公司。即便是在芯片设计领域，三年的时间，已经有一些中国公司跑出来了。 云岫资本在《2022中国半导体行业投资深度分析与展望报告》中统计，2021年，中国半导体上市的公司数量最多，达到37家。在432家科创板上市的公司中，84家半导体公司，占比19%。其中，2022年上半年新增的18家科创板上市公司中，14家是芯片设计公司，芯片设计公司上市占比在持续提高。 这个逻辑很好理解，因为与半导体产业链上中游的设备、材料、零部件相比，芯片设计企业跑出来更快些，也是最早获得资本青睐的领域。 另一方面，过去的资本狂热，已经将半导体的项目估值不断推高。沿着半导体产业链从下往上追溯，越往上游、投资回报时间越长、门槛越大。但即便是在市场空间最小的零部件领域的公司，其估值比原来翻了好几倍。 资本似乎也给了这些创业公司更多“宽容”。他们往往会承诺，不会过多干涉公司的技术研发速度，也会给予足够的产业资源。过去几年，如果是从英伟达、英特尔等国际大厂出来的团队，很快就能谈下融资，甚至不需要产品。其中，最亮眼的莫过于在AI芯片领域的两笔超级融资，壁仞科技在创立18个月，就融资超47亿元，创下了国内芯片创业公司的*融资纪录摩尔线程成立不到一年，估值超百亿，融资数十亿元。 2020年-2021年，无疑是芯片企业增速最快的一年，这一年，中国新增的芯片企业达到最高点。到了2022年，增速放缓。2021年-2022年，注销、吊销的企业也在增多。 根据启信宝的数据，中国新增的芯片企业经历了四个小高潮，分别是2001年前后、2010年前后、2014年前后和2020年前后。 如果将这个变化与半导体行业的硅周期相结合可以发现，中国芯片企业的新增高潮，也恰好暗合了硅周期的变化。根据美国半导体协会（SIA）的数据，半导体的硅周期高潮出现在2000年、2004年、2010年和2014年，而2020年是一个新的高点，如今正处于周期下行。 浪起于微澜之间。 一些投资人告诉虎嗅，其实在2021年下半年，投资风向已经在发生微妙的变化。 芯片设计企业，尤其是蓝牙、WI-FI等中低端芯片设计公司，很难再吸引到投资人的注意。另一方面，资本开始关注产品了，即便是一些高端芯片的创业项目，如没有产品，也很难拿到投资。 半导体行业往往有很长的研发周期，以设计公司为例，前面三年可能都在研发产品，即便产品研发完成后，还要度过大客户的导入期。 如果是车规半导体，客户的导入期平均要2年左右。在过去几年积累起来、在2020年左右成立的，能够留给投资人的项目确实已经不多了。甚至，一些在前两年看起来还不错的项目，如果还没有形成稳定的出货，在融资难的今年处境艰难，甚至很难走下去。 “伸手够得着的果实已经摘完了。”王智形容。 寻找星火 赵占祥将今年的投资趋势总结为三个方向，首先是一些“卡脖子”技术上的技术替代；其次是一些市场创新，例如一些针对智能汽车市场的创新；还有一些则是技术创新，例如十分火爆的Chiplet就属于这个技术范畴。 其中，有一个明显特征是，拼先进制程，已经没有过去那么吃香了。 一位芯片公司从业者告诉虎嗅，今年一些AI芯片企业的处境开始没有过去顺了，资金压力，再加上先进工艺受到打压，如果想做7纳米的大算力芯片，现在很难落地。 一些制程之外的技术创新开始被关注。 上面提到的三个方向，这对于投资人和创业者，提出了更高的要求。 “Chiplet技术，对小体量、尤其是初入这个领域的企业是极其不友好的。”韦豪创芯高级投资经理方亮表示，这几年，他集中看了许多Chiplet方向的创业项目，他表示，从国外的chiplet发展历程和生态来看，那些主攻先进制程的芯片设计大厂，在Chiplet上也掌握*秀的技术成果。如果创业企业想在chiplet技术上发展，需要精准定位，明确自己的客户群体和商业模式，避开大厂的竞争。 张宏宇也没有想到，今年投资人开始关心起了Chiplet技术。他是芯砺智能的创始人，这家公司致力于用Chiplet技术开发打造车载嵌入式高性能计算平台芯片及解决方案。 Chiplet，这是一种先进制程之外、为了解决大芯片的成本以及摩尔定律极限而出现的一项技术。 Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”技术，可以理解为，是将一个有特定功能的裸片，切成一个芯粒，然后将这些具有特定功能的芯粒，通过某种互连的技术连接起来，再与底层基础芯片进行封装，成为一个系统芯片。服务器领域对于Chiplet的需求最为强烈，因此，如今AMD、英特尔、英伟达等大厂都在Chiplet技术上砸以重金。 与先进制程不同，Chiplet的难点不仅仅在于制造工艺，例如如何使用先进封装，将不同的小芯片模块组装起来，此外架构及互连设计技术也非常关键。因此，Chiplet这对于封装厂、代工厂和设计厂商提出了另一个技术路线上的高要求。在新的一条技术曲线上创新，需要时间和成本。Chiplet如今大都是巨头间的游戏。 张宏宇还记得，他曾经问过台积电的一位技术人员，先进封装什么时候有车规级产线。得到的回答是，“Depends on who is the leading customer.”（这取决于谁是*客户） “我并不是为了做Chiplet而做Chiplet，而是为了做车载芯片才做Chiplet。”张宏宇说。无论是Chiplet还是车载芯片，都是块“硬骨头”。所以，他们通过设计的创新，避开先进封装，针对车载应用的特点进行研发，“一定不要去鸡蛋碰石头，这个做法不聪明。” 上海国际财富中心26层，虎嗅见到了这位在半导体行业的老兵。在此之前，他刚送走了一批客户。 … Continue reading 华宇平台官网_半导体狂欢已经结束，星火即将燎原